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Hongri (Richard) Gu 顾红日教授受邀访问应力所并作学术报告

香港科技大学顾红日(Richard Gu)教授应邀访问浙大应力所并作学术报告

应课题组邀请,香港科技大学顾红日(Richard Gu)教授于2025年10月23日访问浙江大学,并与航空航天学院应用力学所师生进行了广泛的学术交流与讨论。

10月23日下午,顾教授在航空航天学院应用力学所作了题为“Smart swarms at microscale: how tiny robots learn to work collectively”的学术报告。顾教授在报告中系统介绍了其团队在微纳尺度机器人领域的两项代表性研究成果,从微纳机器人方向的探索历程讲起,展示了团队在仿生高速磁控运输人工微管以及微机器人群体智能控制的研究进展。

顾教授首先介绍了发表于 Nature Machine Intelligence 的研究成果:人工微管该工作灵感来源于细胞内的微管系统——作为“分子马达”的运动轨道,能够高效定向运输囊泡等物质。该系统不仅实现了单颗粒的高效运输,还展示了微颗粒自组装形成活性物质集群,并借助集群效应进一步提升运动速度。这一成果为靶向药物递送、微创手术、微流控操控等生物医学应用提供了全新的技术路径。

随后,顾教授分享了发表于 Science Robotics 的研究:“Counterfactual rewards promote collective transport using individually controlled swarm microrobots”。该研究构建了一个由多达200个激光驱动的Janus微球组成的群体系统,每个微机器人具备独立的感知与决策能力。通过多智能体强化学习(MARL),并结合反事实奖励(Counterfactual Rewards) 机制,系统能够自动评估每个机器人在群体任务中的贡献,从而高效训练出协同控制策略。

顾教授在报告中强调,力学设计、材料结构与智能算法的深度融合,是推动微纳机器人从单机操控走向群体智能的关键。他指出,尽管微纳尺度下机器人环境噪声显著,但通过合理的结构设计与学习策略,仍能实现高度复杂的群体功能演化。

报告结束后,与会师生就微纳机器人的设计原理、算法迁移以及未来在体内诊疗中的应用前景等问题,与顾教授展开了热烈而深入的讨论。

顾红日教授介绍:

Hongri (Richard) Gu is currently an assistant professor at division of Integrated System and Design (ISD), Hong Kong University of Science and Technology (HKUST).

He studied mechatronic engineering at Zhejiang University from 2009 to 2014. During his Bachelor’s program, he joined Young Scientist Exchange Program at the Tokyo Institute of Technology from 2012 to 2014. Later he started the Master’s program in Micro and Nano System at ETH Zurich and finished in 2016. From 2017 to 2021, he performed doctoral research at Multi-Scale Robotics Lab, ETH Zurich under Prof. Brad Nelson. From 2022 to 2024, He did his postdoc at Department of Physics, University of Konstanz, Germany. His research focuses on developing structured magnetic materials and robotic systems for future disruptive medical technologies, through investigating the multi-scale physiological transport and inventing new medical devices and surgical tools.

编辑:Ziqi Wei,2025年10月24日

联想拯救者电脑内存扩容

联想拯救者的电脑是比较挑内存的。

原先电脑自带的内存是E-die的,但是目前市场上只能买到P-Die的内存。升级内存之前一定要升级BIOS驱动,否者容易出现内存不兼容导致的电脑死机。

另外DDR5内存插满的情况下内存的读取写入速度会下降。内存的频率也下降。原先5600 MT/s,插满之后是4400 MT/s

另外及时更新到最新的BIOS可以提高主板的兼容性。

Formlabs Resin Tank(树脂槽)的推荐使用寿命

树脂槽寿命及监控 (Form 3L/Form 3BL)
本文适用于 Form 3BL、Form 3L

树脂槽为消耗品,需要更换。单个树脂槽的寿命取决于多种因素:

树脂暴露时间(即树脂槽容纳树脂的时间,无论树脂槽存放在何处)
打印时间
树脂
模型几何形状
温度
物理损坏
我们建议您在出现以下情况时立即更换 Form 3L/Form 3BL 树脂槽:

明显的物理损坏(可能随时发生,但预计在打印 600-800 小时后发生)
薄膜磨损开始影响打印质量
在树脂槽的同一位置反复打印同一模型会导致树脂槽薄膜磨损更快。
薄膜出现穿孔、割伤、褶皱或划痕
树脂槽已达到其最大使用寿命(如下表所示)
某些树脂配方会随着时间的推移降低树脂槽的成分。这最终会导致树脂槽漏树脂。为防止这种情况发生,即使树脂槽本身没有物理损坏,在达到下表所示的最大使用寿命后也应更换树脂槽。当树脂槽接近建议使用寿命时,Form 3L/Form 3BL 会发出警告。
注意:
如果树脂槽出现物理损坏(对于大多数应用,预计打印 600-800 小时后就会出现),或已达到其最大使用寿命(如下表所示),以先到者为准,请更换树脂槽。大批量生产可能会缩短树脂槽的最大使用寿命。其他打印故障可能随时发生,与树脂槽寿命无关。

Aggressive:树脂暴露 10 周(75 天)或打印 250 小时,以先到者为准
Tough 2000 Resin
Elastic 50A Resin V1
Rigid 4000 Resin
Grey Pro Resin
Rigid 10K Resin
ESD Resin
PU Rigid 650 Resin
PU Rigid 1000 Resin
Aggressive:树脂暴露 35 周(250 天)或打印 600 小时,以先到者为准
Draft Resin V2
Elastic 50A Resin V2
Flexible 80A Resin
Model Resin V3
Dental LT Clear Resin V2
BioMed Black Resin
BioMed Clear Resin
BioMed White Resin
Dental LT Comfort Resin
BioMed Durable Resin
BioMed Elastic 50A Resin
BioMed Flex 80A Resin
IBT Flex Resin
Premium Teeth Resin
非腐蚀性 兼容所有其他树脂
无最大使用寿命。大多数应用的预计使用寿命:打印 600-800 小时。实际使用寿命取决于树脂槽薄膜的物理损坏程度。
Grey Resin V5
Clear Resin V5
Black Resign V5
White Resign V5

树脂槽寿命监控
Form 3L/Form 3BL 打印机具有软件功能,可监控树脂槽距离其最大使用寿命的距离。当树脂槽达到一定剩余寿命时,打印机将在开始打印时显示警告消息。

颜色 剩余寿命 打印机行为
绿色 100% – 25% 打印机不会显示任何警告
黄色 25% 开始打印时,打印机将显示警告:
墨盒即将达到其建议使用寿命,并且在接下来的几次打印中可能会开始泄漏。
红色 0% 开始打印时,打印机将显示警告:
墨盒已达到其建议使用寿命,并且可能会开始泄漏,这将损坏您的打印机。我们建议您立即丢弃此墨盒。